持續(xù)溫度測量使處理器可以監(jiān)測到系統(tǒng)溫度的上升或下降，并根據(jù)測得的溫度采取彌補措施。例如，由于功率放大器(PA)會受到系統(tǒng)升溫的影響，因此它可以顯示增益的升高。增益升高導致功率放大器使用更大的功率，產(chǎn)生更多熱量，繼而使用更高的電能，這被稱為熱逸散。例如，在無線傳感器網(wǎng)絡應用中，過大的增益會導致電池比預期耗電更快。通過監(jiān)控溫度，處理器可以調(diào)節(jié)放大器的增益，從而確保功率的耗散與設計者預期相符。集成型溫度傳感器解決散熱難題

　　在系統(tǒng)運行溫度超出設置的限制時，處理器會接收到二進制過熱警報信號。一個應用范例是當系統(tǒng)中溫度即將超出元件的*大運行溫度時。此時，處理器可以中止向元件供電，避免系統(tǒng)由于過熱而受到損壞。集成型溫度傳感器解決散熱難題

　　分立熱敏電阻電路

　　用于進行持續(xù)溫度測量和過熱警報指示的傳統(tǒng)分離元件電路在傳感器元件中使用熱敏電阻器(熱敏電阻)，通常采用負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻。隨著溫度的升高，NTC熱敏電阻的電阻值降低。集成型溫度傳感器解決散熱難題

　　電壓分頻器直接衍生模擬溫度信號，作為熱敏電阻溫度模擬信號的電壓電平。RBIAS電阻器能夠設置電路增益，并使熱敏電阻保持在允許的功率內(nèi)工作，從而*大限度地減小溫度導致的電阻誤差。過熱警報通過將熱敏電阻的輸出端與比較器的輸入端相連接而產(chǎn)生。參考電壓與比較器的另一輸入端相連，以設置比較器輸出端被激活的電壓值(過熱電平)。通過采用磁滯反饋回路用于避免比較器在VTEMP等于VREF時來回快速開關。

　　但是分立熱敏電阻解決方案會存在許多設計問題。而LM57集成模擬溫度傳感器和溫度開關能夠解決這些設計問題，并提高系統(tǒng)的性能。

　　集成的LM57電路

　　LM57不僅集成了分立熱敏電阻電路的功能，還改進了其性能。如圖2所示，我們可以看到元件數(shù)量變少了，但功能卻增加了。例如低態(tài)跳脫點輸出和輸入針腳使系統(tǒng)可以在原位置測試LM57的功能。

　　**度

　　任何溫度傳感器電路中*重要的測量參數(shù)之一是總體電路的**度(或誤差)。在設計分立電路解決方案時，各元件的誤差會累加得出測量值的*大總誤差。例如，分立熱敏電阻電路(圖1)中的VTEMP模擬溫度輸出端將同時受到熱敏電阻和電阻器RBIAS的**度影響。TOVER數(shù)字警報的**度不僅受到VTEMP的**度影響，還受到比較器、反饋電阻器和磁滯電阻器的固有誤差影響。例如，如果使用此電路控制大型HVAC系統(tǒng)，這些誤差可能引起大型系統(tǒng)在不需要工作時繼續(xù)運轉(zhuǎn)，從而導致系統(tǒng)產(chǎn)生過多的功率。

　　LM57完全集成(圖3)，所有組成部分的輸入輸出都包含在LM57的校對流程中，因此不會產(chǎn)生以上所提到的誤差源。同時，系統(tǒng)設計員不需要累加各組成元件的誤差，從而得出總誤差。LM57能保證VTEMP模擬輸出的*大誤差為±0.7℃，TOVER警報輸出的*大誤差為±1.5℃。

　　NTC電路的另一個誤差源是VTRIP的誤差。*大程度降低這一誤差的一種途徑是使用高精度參考端。但是，比較器的輸入端會收集到來自參考端的噪聲。比較器的跳脫點會隨著噪聲產(chǎn)生的信號電平的變化而不同。LM57采用一種**技術從而解決了這個問題。用戶可以通過選擇兩個電阻器RSENSE1和RSENSE2的值設置VTRIP的值。LM57使用數(shù)模轉(zhuǎn)換器確定跳脫電壓范圍。只要感應線路中電壓在指定范圍內(nèi)，跳脫溫度就不會產(chǎn)生變化。這表示LM57感應輸入不會受到輸入端適量噪聲的影響。這還意味著只要電阻器的容差在1%或更低，各電阻器的跳脫點就不會變化。

　　線性度和轉(zhuǎn)換噪聲

　　在傳感器測量中獲得*大的**度需要注意量化噪聲誤差，這是由模擬信號向二進制數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的誤差。模擬信號經(jīng)過數(shù)字化，得出的是一個接近實際測得模擬值的數(shù)字值。數(shù)字測量的*小增量(LSB)是將模數(shù)轉(zhuǎn)換器參考電壓除以模數(shù)轉(zhuǎn)換器的可數(shù)代碼數(shù)得出的電壓。例如，使用2.56V參考電壓的8位模數(shù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的LSB值為2.56V ÷ 28 = 10mV。測得的模擬值和數(shù)字值之間的任何差值將稱為轉(zhuǎn)換中的誤差，這被稱為轉(zhuǎn)換噪聲或轉(zhuǎn)換誤差。例如，如果嘗試采集1.384V信號，此信號經(jīng)數(shù)字化獲得接近10mV的值，假設達到1.380V，則采樣值具有4mV的轉(zhuǎn)換噪聲值。

　　工作溫度范圍

　　較熱敏電阻而言，LM57的另一個優(yōu)點是具有更寬的可用工作溫度范圍。如圖4所示，LM57可在-50℃至150℃的溫度范圍中工作。此熱敏電阻的額定溫度范圍是-40℃至125℃，但其可用范圍接近-20℃至100℃。由于在此范圍內(nèi)具有線性輸出值，因此無需優(yōu)化電路實現(xiàn)更窄、更高的溫度范圍;LM57在140℃下具有**的**度和噪聲容差。

　　設計時間和板空間

　　在如今更短的產(chǎn)品開發(fā)周期中，集成的LM57可以通過縮短設計時間從而提高價值。LM57只需要使用簡易的設計優(yōu)化方法即可集成在電路中，并與處理器相連。無需元件匹配、考慮序列誤差等。

　　由于采取單一封裝，體積小，從而節(jié)省了板空間和生產(chǎn)成本，并提高了質(zhì)量。如果在分立解決方案中結合多個元件將占用更大板空間，因為各元件間需要保持*小間距。設計每增加一個新元件，在電路中放置該元件的成本就累加到產(chǎn)品成本中。每個附加元件都需要增加一個設備和兩個或更多連線，因此在設計中需要考慮更多的問題。